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华为徐松余:麒麟 9050 系列实现业界首个 30B MoE 大模型入端

华为徐松余:麒麟 9050 系列开启未来 10 年新征程,实现业界首个 30B MoE 大模型入端

AI 导读

华为在上海练秋湖 2026 麒麟媒体沟通会上,由半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍麒麟 9050 系列,称其实现业界首个 30B MoE 大模型入端,总参数 30B、激活参数 2B,占用内存不到 2.5G。

推荐理由

华为公布麒麟 9050 系列端侧 AI 的具体参数与能效数据,可据此判断手机端跑大模型的可行边界。

正文

IT之家 10 月 13 日现场消息,华为今日(10 月 13 日)在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。

徐松余谈到了华为最新的韬定律和逻辑折叠路线,韬定律首次应用于麒麟 9050 系列,在性能 / 能效上获得了可观的收益。

徐松余表示,麒麟 9050 系列作为首款逻辑折叠的韬芯片,开启未来 10 年新征程。从 PPT 可以看到,华为目标在 2031 年实现 P 核频率突破 5GHz。

IT之家在沟通会现场获悉,麒麟 9050 系列在 AI 方面也取得了进步,是麒麟首个原生 AI Phone 平台。麒麟 9050 Pro 搭载新一代达芬奇架构 NPU、灵犀微核,AI 性能提升 140%、功耗降低 66%。

麒麟 9050 系列实现业界首个 30B MoE 大模型入端,总参数 30B、激活参数 2B,占用内存不到 2.5G;还有 7B Dense 大模型、1B VLM 模型等加持,满足不同功能场景下的 AI 需求。

来源:IT之家 · ithome.com