华为发布麒麟9050系列芯片平台
先了解这件事
华为在上海练秋湖举办的2026麒麟媒体沟通会上发布麒麟9050系列芯片平台，由半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，并首次公布麒麟9050 Pro详细架构图。徐松余称该系列已成功量产。 徐松余称，麒麟9050系列实现业界首个30B MoE大模型入端，总参数30B、激活参数2B，占用内存不到2.5G。麒麟9050 Pro搭载9核16线程灵犀CPU，配合鸿蒙应用并行化优化，典型场景卡顿降低31%；马良GPU采用第四代微架构与第二代光线追踪硬加速，GPU性能提升40%、功耗降低45%、光追性能提升78%，并搭载其称为业界首个的2亿高像素融合ISP。 上述性能与“业界首个”等说法均为华为方面在沟通会上的介绍，尚未见第三方验证。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- IT之家华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图，称麒麟 9050 系列已成功量产
华为 10 月 13 日在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图。该芯片搭载新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP，以及灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器和安全处理器。
- IT之家华为徐松余：麒麟 9050 Pro 马良 GPU 性能提升 40%，搭载业界首个 2 亿高像素融合 ISP
华为在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍麒麟 9050 Pro。该芯片搭载 9 核 16 线程灵犀 CPU，配合鸿蒙应用并行化优化，典型场景卡顿降低 31%；马良 GPU 采用第四代微架构与第二代光线追踪硬加速，GPU 性能提升 40%、功耗降低 45%、光追性能提升 78%。
- IT之家精选华为徐松余：麒麟 9050 系列实现业界首个 30B MoE 大模型入端
华为在上海练秋湖 2026 麒麟媒体沟通会上，由半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍麒麟 9050 系列，称其实现业界首个 30B MoE 大模型入端，总参数 30B、激活参数 2B，占用内存不到 2.5G。
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