SK 海力士 CEO 郭鲁正称 DRAM 及 HBM 产能直至 2029 年近乎售罄
SK 海力士 CEO 郭鲁正:DRAM 及 HBM 内存直至 2029 年产能已近乎售罄
SK 海力士 CEO 郭鲁正 10 月 28 日在财报会上表示,已敲定的 LTA 订单叠加正在磋商的需求,未来三年直至 2029 年,公司 DRAM 及 HBM 产能实际上已近乎售罄。
IT之家 10 月 28 日消息,据财联社报道,SK 海力士 CEO 郭鲁正周三在财报会上透露:“已经敲定的 LTA 订单,叠加当前和客户正在磋商的需求,未来三年直至 2029 年,我们的 DRAM 以及 HBM 产能实际上已经近乎售罄。磋商当中的订单,均基于客户明确的采购规划,落地概率很高。综合来看,中长期销售的能见度已经大幅提升。”
SK 海力士今日公布了 2026 年第三季度业绩,营收 104.62 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 5,280.17 亿元人民币),同比增长 327.9%;归属于母公司股东的净利润 39.53 万亿韩元(现汇率约合 1,995.08 亿元人民币),同比增长 213.9%。

SK 海力士分析认为,在软件开发、客户服务、搜索等多个领域,AI 带来的生产效率提升和新的营收增长,推动 AI 使用量不断增加,进而带动基础设施投资扩大,这一良性循环结构已经确立。此外,AI 投资主体已越过依赖于少数企业的初期阶段,正扩展至普通企业和国家层面,预计全球 AI 数据中心基础设施市场未来将持续稳定增长。
对于存储市场,公司展望短期由企业级和消费级 AI 引领需求,中长期则由自动驾驶、机器人等物理 AI 驱动,市场将延续增长态势。
另一方面,公司认为供给端未能跟上市场增长速度。由于先进制程技术难度不断提升,且新建生产设施耗时较长,预计到 2030 年为止,供不应求的格局将持续。
来源:IT之家 · ithome.com