新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片

新芯航途在发布会上推出 X7 Ultra 大模型芯片，宣称具备 700 TOPS 大模型算力，量产模型实测对齐度达 99.99%。 新芯航途 CEO 李宗霖称，公司走“大模型定义芯片”路线，从真实量产模型需求倒推芯片架构，重新组织计算、存储与数据流转，并为未来模型演进预留空间。上述算力与对齐数据均为公司发布时给出的说法。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。