AMD首次展示Verano霄龙处理器

AMD在2026 OCP全球峰会上首次公开展示下一代Verano系列EPYC数据中心处理器，计划2027年推出，采用Zen 6架构，并首次在EPYC产品线支持LPDDR5X内存，通过SOCAMM2内存模块面向智能体AI数据中心提供端侧计算能力。 AMD此前公开的官方资料并未确认该处理器的核心数量，其最终核心数量、互连规格及完整产品配置仍有待官方进一步披露。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。