高通将在第九届进博会全球首展6G终端原型机

高通宣布将在第九届进博会全球首展其6G终端原型机。该原型机已用于高通与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。 今年9月20日，中国移动与高通已完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。 除6G原型机外，高通还将在进博会上集中展示智能体AI与多元智能终端成果，涵盖智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等。

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