新芯航途披露X9大模型芯片计划
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新芯航途披露X9大模型芯片计划
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新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标:3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽,计划于 2027 年推出。 X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的公司,其首颗 X7 芯片在回片后不到 24 小时完成点亮。
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最新进展10月29日 17:34
新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出,算力提升至 3000 TOPS报道时间线
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10月29日
- IT之家新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出,算力提升至 3000 TOPS
新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标:3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽,计划于 2027 年推出。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的公司,首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时完成点亮。
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