韩国工程师指控特斯拉施压三星压低芯片报价

一名韩国半导体工程师在 X 平台指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时，要求获取敏感制造工艺信息和审计权限，同时压低报价；其 Terafab 项目还从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。 背景是特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标 2027 年量产，算力目标 2000 至 2500 TOPS；AI6 与 AI6.5 预计分别采用台积电和三星的 2 纳米工艺。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

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