英伟达联合六家供应商扩产AI基础设施

英伟达宣布与六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈 AI 工厂平台的需求。其中三笔合作聚焦基板，另外三笔分别涉及先进封装、半导体测试和光封装光学。 英伟达计划未来 3 年将产品所需基板产能提升至 2.5 倍，三星电机将加入其基板供应链并立即启动出货。相关项目预计 2027 年第二季度开始产能爬升、2028 年满产，目标到 2028 年底将中介层晶圆产能提高 300% 以上。

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