孟樸：终端侧AI与智能体加速云端边缘协同

高通公司中国区董事长孟樸在2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上称，未来AI将越来越多走向云端与边缘协同，终端侧AI正发挥越来越重要的作用。 孟樸表示，智能体AI的发展进一步加速这一趋势，计算体验正从以应用为中心迈向以智能体为中心。 高通总裁兼CEO安蒙此前透露，已有人工智能企业要求高通在2028年推出支持100B参数模型本地运行的智能手机移动平台。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。