高通HBC完成硬件验证，AI250定于2027年上半年出样

高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力和近存计算能力。该架构将多层 LPDDR 堆叠在计算芯片上方，以 LPDDR 替代 HBM 用于推理内存；搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。 高通称，第一代方案为 AI250 提供 133 TB/s 有效内存带宽，是采用 LPDDR5X 的 AI200 的 18 倍。此次验证的早期样品采用两层 DRAM 堆叠，每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，但尚未达到此前公布的 6 倍目标；正式产品预计采用四层堆叠设计。

AI 根据报道生成 · 52 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。