羲禾科技冲刺科创板：硅光芯片出货占全球15.33%

上海羲禾科技冲刺上交所科创板。公司称2025年硅光集成芯片全球出货量市占率15.33%，营收从2023年622.7万元增至2025年4.61亿元，2026年上半年达5.69亿元。 公司收入高度集中：报告期内前五大客户销售额占营收比例从100%降至92.26%，第一大供应商采购占比升至90.08%，经营现金流净额多期为负。 羲禾科技拟募资18.3亿元，过半投向下一代硅光集成芯片研发。

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