台积电拟上调CoWoS封装价格10%至20%
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台积电拟上调CoWoS封装价格10%至20%
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AI 综述
台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%，原因是AI需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。 需求已从GPU扩展至CPU及客制化ASIC，叠加AI芯片测试时间延长，设备交货期从3至6个月延长至6至8个月。分析师预估台积电CoWoS月产能将于2026年突破13万片晶圆，2027年达到20万片。
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最新进展10月27日 14:22
台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，AI 需求推高 CoWoS 产能压力报道时间线
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10月27日
- IT之家台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，AI 需求推高 CoWoS 产能压力
台积电正考虑将 CoWoS 先进封装服务价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升导致半导体供应链产能持续吃紧。需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化 ASIC，叠加 AI 芯片测试时间延长，设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。分析师预估台积电 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达到 20 万片。
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