SEMI 预测 2026 年硅晶圆出货增长 11.8%
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SEMI 预测 2026 年硅晶圆出货增长 11.8%
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SEMI 预测，2026 年全球半导体硅晶圆出货量将同比增长 11.8%，达到 144.2 亿平方英寸，相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆，为历史次高。 SEMI 称，2027 至 2029 年出货量有望超过 2022 年的前期高点并持续刷新纪录，到 2029 年达到 170.34 亿平方英寸，约合 1.5061 亿片 12 英寸晶圆。上述数字均为 SEMI 的预测值。
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最新进展10月23日 16:33
SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录报道时间线
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10月23日
- IT之家SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆，为历史次高。2027~2029 年出货有望超越 2022 年前期高点并持续创新高，到期末达 170.34 亿平方英寸（约 1.5061 亿片 12 英寸晶圆）。
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