Amkor光州先进封装扩建项目奠基

Amkor（安靠）在韩国光州工厂举行先进封装扩建项目奠基仪式，计划未来5年投资3万亿韩元（约合149.79亿元人民币），服务AI/HPC芯片先进封装需求。 项目预计2027年下半年建成首批2座厂房、2028年上半年建成另2座，此后开始批量生产；Amkor称项目将创造3000个就业岗位。

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