日月光推出3D垂直整合PowerSiP封装方案

日月光半导体（ASE）推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，将电压调节模块（VRM）垂直整合，缩短电流传输路径，据其称可降低超半数寄生布线损耗。 该方案面向功耗突破 1000W、需在 1V 以下传输超 1000A 峰值电流的高性能 AI SoC，工具箱包含双面连接电容、电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合及单/双面模塑高密度元件整合技术。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。