韩媒传三星、SK海力士2027Q2量产8Hi HBM4

韩媒 ZDNET Korea 报道称，三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产 8Hi HBM4 内存堆栈，并向英伟达出货。 两家厂商目前产出的 HBM4 以容量更大的 12Hi 版本为主。报道称，此次转向 8Hi，是因为英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中采用 8Hi HBM4 (E)，以优化整体供应。 上述量产时间、产品规格和客户应用均来自韩媒报道，三星、SK 海力士和英伟达尚未确认。

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