微软发布第三代自研AI芯片Maia 300

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划从明年开始开展多吉瓦级规模部署，部署量超百万颗，用于支撑代码生成、代表用户执行复杂商业任务等内部 AI 业务。 该芯片采用 chiplet 架构，核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺，数据传输与调度芯粒使用 3 纳米工艺；单机柜内置 96 颗芯片，整机功耗约 167 千瓦。 微软称，上一代 Maia 芯片已用于运行微软自研模型，以及微软 Azure 云平台上承载的 OpenAI 模型。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。