SEMI 预测 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年达 2270 亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）在 SEMICON West 2026 上发布预测，称全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年将达 1490 亿美元，同比增长 31%，到 2029 年增至 2270 亿美元，未来数年维持超一成增幅。 SEMI 同时称，今年有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，12 英寸晶圆厂建设支出今年增长 23% 至 475 亿美元，明后年将分别达 633 亿和 684 亿美元。上述数字均为 SEMI 的预测值。

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